TEL CLEAN TRACK LITHIUS Pro V

4 available

300mm

Multi Block (Resist Coater/Developer)

Resist Processing Equipment

DESCRIPTION

·        5 Blocks Interfaced; 1 Carrier, 2 Multi Purpose, 1 Process, and 1 Interface Block

·        6 Wafer Transfer Robot Arms; 1 Carrier, 2 Multi Purpose, 3 Process, and 1 Interface Arm

·        Facilities location is through the floor

·        Coater direct floor drain

·        Developer direct floor drain

·        Stainless exhaust lines below track

·        Addition of coater delay timer to EMO line

·        SECSI, SECSII, HSMS & GEM interface required is iUSC

·        E87/GJG compliance

Cassette Station Block (CSB) - Quantity 1

·        5 Cassette FOUP design

·        250wph Cassette Robotic Arm (CRA)

·        Carrier RFID Function on CSB

·        CSB pressure sensor

Main Block with 5 Process Stacks- Quantity 1

Stack 1 & 2 - Developer Processing

·        8 Developer Cups (4 per stack) with common nozzle arms

·        “MGP” and/or LD nozzles with temp control

·        8 ADR Nozzles parts (1 per Developer Cup)

·        8 Sets of Back Side Rinse Nozzles (1 per Developer Cup)

·        Bulk-FSI system for developer

·        External Thermo Controller System in STHC

Stack 3 Coater Processing

·        4 Coater cups with individual backside rinse nozzles

·        6 - 1.2mm resist nozzles and 1 – SRRC nozzle with temp control

·        EBR angle adjustment capability

·        Bulk FSI system for solvent dispense

·        Exhaust pressure control (EPC)

·        Exhaust duct and drain case cleaning function

·        External thermos controller system in STHC

·        Dispense detection system

·        Bevel rinse nozzle

Stack 4 Coater processing

·        Dummy layer

Stack 5 Coater Processing

·        Dummy layer

Chilling Adhesion Process Station (CADH) – Quantity 6 or 9

·        Wafer Wedging function using plate temperature sensor software calculation

·        1 - Bubbler Type HMDS Tank located in main process block

Slim Chill Plate Process Station (SCPL)

·        Wafer wedging function using vacuum detection sensor

Chill Plate Process Station (CPL)

·        Wafer wedging function using vacuum detection sensor

Chilling High Precision Rapid Temperature Hot Plate Process Station (CPRP)

·        Wafer Wedging function using plate temperature sensor software calculation

·        0.1mm Gap pin - ceramic type proximity pins on chilling arm (option)

Interface Block Sub (IFBS)

·        IRA robotic arm for wafer transfer and interface panel to accommodate:

·        Nikon S320

·        Interface pulls from both sides

TEL System Temperature and Humidity Controller (STHC)

·        Should be placed directly below Track in subfab, < 10m

·        1 - Shinwa unit for system environment control, chemical temperature control, and CPL temperature control.

·        1 - Return Air Box - Plenum

Chemical Cabinet

·        Should be placed in subfab, < 10m away from Track w/ no more than 3 –90 degree bends in tubing

·        1 HMDS Canister (3 gallons w/ gauge)

·        3-pump Solvent chemical supply system (Quantity 1)

·        3-pump Developer chemical supply system (Quantity 2)

·        1– Sub operational panel

·        Top side facility connection

AC Power Box

·        Placed in subfab < 10 meters away from Track

·        Dual feed facility supply power with two separate breakers

·        Top side facility connection